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【央视新闻客户端】

（原标题：封单超195万手！千亿巨头
，强势涨停）

公司于2024年投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线。目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证 ，并进入技术测试阶段
。

市值超2000亿元的京东方A(000725)午后大单封涨停！

玻璃基板概念4日再度走强
，截至收盘，华映科技(000536) 、京东方A
、晶方科技(603005)等涨停 ，帝尔激光(300776)、天承科技涨超8%。

值得注意的是，京东方A午后强封涨停
，截至收盘，该股报6.15元/股 ，涨停板上封单超195万手 。

6月3日
，京东方A在接受机构调研时表示，公司于2024年投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线
。目前已给部分国内客户送样 ，部分客户已通过概念认证
，并进入技术测试阶段。截至目前，公司还未实现批量生产 ，该业务尚未实现量产营收
，公司试验线良率尚未达到量产水平，何时达到具有重大不确定性 。

近日 ，京东方A与康宁签署合作备忘录
，双方将围绕玻璃基封装载板 、光互连
、可折叠玻璃及钙钛矿玻璃基板等多个前沿领域展开深度合作
。依托京东方A领先的显示能力与大规模产业化能力，以及康宁在先进材料与全球技术平台等方面的核心优势 ，推动国内玻璃基板产业由路线探索进入实质产业落地阶段。

对于玻璃基板，中泰证券近日指出
，后摩尔时代，先进封装成为突破AI芯片性能瓶颈的关键路径 ，而玻璃基板凭借其独特物性成为下一代封装的核心方向 。全球龙头厂商正加速玻璃基板产业化布局
，2026年有望成为商业化元年，2028年前后进入快速渗透期
。

据悉 ，台积电于2025年正式将部分CoWoS升级为CoPoS
，通过从圆形晶圆向方形面板切换，首条试验产线预计于2026年启动 ，目标2028年底至2029年上半年规模化量产
，英伟达等列为首批战略合作伙伴。Intel于2023年发布Glass-Core方案，以玻璃替代ABF有机载板 ，2026年首次展示EMIB+玻璃芯基板样品
，实现无微裂纹超低翘曲及45μm超细间距凸点 。2026年有望成为玻璃基板商业化元年，Intel已展示实物样品 ，TSMC推进CoPoS试验线，三星电机计划2027年量产
，预计2028年前后行业进入规模化渗透阶段
。

该机构表示，玻璃基板的应用场景正拓展至CPO光电共封装及6G射频无源集成领域 ，国内产业化已取得实质突破。玻璃基板市场空间广阔
，上游原片是产业链最核心环节，中游TGV通孔成型与填充是核心工艺瓶颈 。国内上市公司及创新企业已在原片、TGV加工 、金属化填充、封装检测等全产业链形成初步布局 ，有望在2026年商业化元年开启之际把握从0到1的产业窗口期。

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