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【央视新闻客户端】

智通财经APP获悉，国金证券发布研报称 ，从AI产业链多家公司业绩超预期
，谷歌TPU快速迭代，Anthropic营收爆发式增长 ，台积电用于AI芯片的先进制程加速扩产 、CSP大厂长协抢锁存储产能及GPU租赁价格上涨的情况来看
，AI短期
、中期的需求都非常强劲。该行研判谷歌、亚马逊 、Meta
、OpenAI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长 。目前多家AI-PCB公司订单强劲 ，满产满销，正在大力扩产
，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢 ，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益
。

细分行业景气指标：消费电子(稳健向上)、PCB(加速向上) 、半导体芯片(稳健向上)
、半导体代工/设备/材料/零部件(稳健向上)、显示(底部企稳) 、被动元件(稳健向上)、封测(稳健向上)。

国金证券主要观点如下：

AI算力需求井喷带动产业链业绩超预期
，关键物料产能锁定或成常态 。

近期多家AI产业链公司发布了超预期的业绩指引或订单，思科2026财年迄今已从超大规模云厂商获得53亿美元的AI基础设施订单 ，基于这一强劲势头
，思科将全年AI订单预期从此前的50亿美元大幅上调至90亿美元，增幅高达80%
。中芯国际给出的2026Q2收入指引为环比增长14%到16% ，毛利率指引为20%-22%
，与上一季指引相比提升2个百分点，基于客户需求和在手订单情况 ，相较于上个季度
，管理层表示对于今年的整体运营情况更加乐观。

应用材料公布了2026财年第二财季(截止2026年4月26日)财报，多项业绩指标创历史新高 ，下一季度收入预计同比增长近23%，超市场预期
，公司预测半导体设备业务在2026年将增长超过30% 。太阳诱电也发布了超预期的2025财年业绩，利润同比增长535% ，并预测2026财年AI服务器MLCC营收将大涨80%
。

AI需求强劲
，5月13日，Tower半导体表示已与核心客户签署总额约88.21亿元的硅光技术长期合同 ，该笔订单将在2027年转化为企业营收
，为后续业绩增长筑牢基础，Tower半导体目前已收到客户支付的2.9亿美元产能预定预付款 ，用于锁定专属硅光晶圆代工产能
，同时双方达成深度长期合作，签订规模更大的2028年晶圆代工协议 ，相关追加预付款将于2027年1月到期支付
，持续锁定未来产能供给。Tower半导体目前已收到客户支付的2.9亿美元产能预定预付款，用于锁定专属硅光晶圆代工产能 。

该行认为 ，全球800G及16.T光模块需求爆发，硅光技术凭借高带宽
、低功耗、高集成度的优势
，适配AI算力时代高速光互连需求，是数据中心 、高速光模块领域的核心技术方向 ，行业头部厂商通过提前支付预付款
、签订长期协议的模式锁定产能
，成为行业主流趋势
。其他还有EML光芯片、法拉第旋片 、存储芯片等AI算力硬件需求的关键物料，都有长协锁定产能的情况。

5月14日 ，台积电在“2026年度技术论坛 ”上表示
，台积电将提高其最先进的2nm制程芯片的产能，预计第1年2nm晶圆产出将较同期3nm产出高出45% ，2026年至2028年的复合年增长率(CAGR)将达到70%
，同时，CoWoS先进封装产能也预计将在2022年至2027年间实现超过80%的复合年增长率 。受全球人工智能
、高性能运算应用爆发式增长驱动 ，台积电正以过往2倍的速度推进晶圆厂扩建
，同时布局全球新产能，加码布局先进制程与封装领域
。台积电计划在全球范围内新建及改造共计18座半导体工厂 ，产能布局覆盖晶圆制造与先进封装两大核心环节，其中包含5座先进封装厂。

台积电同时上调了对全球半导体市场的预测
，预计到2030年，全球半导体市场规模将超过1.5万亿美元 ，高于此前预测的1万亿美元 。其中
，AI和高性能计算预计将占比55%，智能手机占比20%和汽车应用占比10%

风险提示：需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。

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